发布：2023-12-27 15:22:14 关注：13940次
招聘岗位：倒装焊工艺技术人员
招聘人数：1名
聘用方式
劳动聘用
招聘条件
研究生教育学历,硕士及以上学位
1、微电子、电子科学与技术、机械工程与自动化、物理学、材料学等相关专业；
2、熟悉半导体封装流程与工艺；
3、熟悉die attaching、激光植球、倒装焊、回流等封装工艺，并有相关工作经验；
4、具备临时键合及解键合、tsv/tgv、多芯片组装封装等工作经验者优先；
5、具备多物理场仿真软件使用经验者优先；
6、身心健康，具有良好的团队协作、沟通交流和预研表达能力、具有较强的主动学习和动手能力。
岗位职责
1、负责晶片粘装、倒装焊、植球等相关工艺和设备的操作、维护，工艺开发等日常工作；
2、负责完成以上设备工艺技术的开发工作；
3、负责解决以上设备在工艺过程中出现的技术问题；
4、负责解决以上的故障问题，完成所负责设备的维护与保养文件的制定撰写；
5、负责以上设备的操作培训工作，完成设备的操作使用规范的制定撰写；
6、完成领导交办的其他工作。
岗位待遇
参照学校及学院相关规定执行/面议。
其他
请在招聘启事有效期应聘，应聘请点击启事右上角【应聘此岗位】选项，简历请发送至以下联系人邮箱。
联系方式
联系人：宋老师
tel：34207734-8001；e-mail：tianxinsong@sjtu.edu.cn（邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名+今日招聘网jrzp.com）
联系地址：东川路800号微电子大楼103
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报名系统：
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