应届毕业生
学历不限
2025-07-09 12:07:20
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职位描述
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岗位职责：1、根据系列产品规划协同ID预研，进行主板堆叠设计。2、组织关联部门评审堆叠，保证其产品符合公司的质量标准。3、负责解决项目在试产和量产中的堆叠结构问题保证项目顺产。4、输出connector-list给layout工程师建立封装并复核layout布局2D,3D；5、负责PCBA结构件和相关FPC的打样资料设计，验证和封样工作。6、负责主板结构BOM编写和发放。7、负责编写堆叠的设计标准及规范。任职条件：1、大专
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙华区深圳-龙华区
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深圳市欧度利方科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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深圳市龙华新区大浪街道下横朗工业区素王工业园1号
