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职位描述： 1、 负责芯片数字后端设计； 2、 与前端工程师配合完成综合，形式验证，DFT，布局布线，时序收敛，物理验证等； 3、 与模拟版图协作TOP版图； 4、 负责或协助TO数据准备。 职位要求： 1、 电子工程，计算机类等相关专业硕士及以上学历，应届或者1-2年工作经验； 2、 了解数字前后端流程，如DC，DFT，Floor plan，CTS，PR，SI，STA，PV，以及流片过程； 3、 熟悉数字后端设计开发相关EDA工具； 4、 低功耗设计经验者优先； 5、 数模混合芯片设计经验优先； 6、 具有TOF，CIS产品开发经验优先； 7、 具有先进工艺（如3D STACK工艺）芯片级设计，并成功流片者优先； 8、 熟悉Linux系统，会使用perl等脚本语言； 9、 靠谱，积极主动，团结合作， 有独立解决问题的能力。 公司介绍： 这是一家致力于设计和开发机器视觉sensing sensor，尤其是3D传感器的初创公司；公司的目标是研制高精度、低功耗、并具备成本竞争力的3D传感芯片；公司愿景是形成3D传感器芯片全流程设计能力，建立全国产化供应链，打破该领域的国际技术封锁。 该公司于2021年初注册，目前办公地点在上海张江和临港；目前公司天使轮获得产业资本注资超1亿人民币。 公司创始人毕业于清华大学，分别在sensor设计公司和华为各工作5年，积累了从芯片设计到消费电子终端产品的上下游产业经验。公司团队的其他成员也来自于国内外半导体公司和华为终端公司，同样具有多年从事芯片设计和camera设计的经验；未来一年规划建立50人以上的研发团队，其中博士超过1/3，硕士博士总比例超过90%。