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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责 ：
1. 负责芯片原型验证阶段的子板设计和调试，配合软件人员进行信号debug；
2. 参与芯片DB/EVB/SLT方案设计、器件选型、电路设计及评审、采购申请、电装调试；
3. 参与芯片封装设计，包括基板/ballmap/bump/iomux设计和SI/PI分析；
4. 对内开展仪器设备的使用培训，拟制操作注意事项；
5. 参与芯片bringup阶段的硬件问题debug、高低温测试、功耗测试，接口电气特性测试；
6. 编写硬件设计指南、芯片数据手册等文档。
任职资格 ：
1. 重点大学本科及以上学历，电子电路及计算机等相关专业；
2. 熟悉模拟电路、数字电路等实际应用，熟悉常用EDA设计工具中的一种；
3. 熟练使用电子测试仪器，熟悉电子电路调试流程；
4. 良好的英文沟通能力(读写)，良好的团队协作能力；
5. 热爱电路设计，有持续的学习能力；
6. 有全国大学生电子设计竞赛经历者优先
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：成都双流区成都-双流区天府数智谷4号楼6层
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
联芸科技(杭州)有限公司
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IT服务·系统集成
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51-99人
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私营·民营企业
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杭州市滨江区浦沿街道六和路307号2幢8层/9层
