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职位描述
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必需项
1. 配合数字设计工程师完成SoC芯片硅前功能验证；
2. 负责SoC芯片回片后bring up及功能测试；
3. 负责SoC芯片外设low layer驱动代码设计，测试及文档输出；
可选项
4. 负责SoC芯片外设HAL驱动代码设计，测试及文档输出；
5. 负责SoC芯片secure bootrom代码开发；
6. 负责SoC芯片trustzone代码开发；
7. 负责SoC芯片多核协同情况下的底层软件设计工作；
任职要求：
1. 微电子，电子，通信等相关学科，本科以上学历，英语CET-4以上；
2. 熟悉arm体系框架（Cortex-M或Cortex-R），熟悉MCU的常见外设;
3. 熟练使用c语言，至少熟悉Keil/IAR/Eclipse其中之一, 熟练使用git或svn软件；
4. 具备较好的沟通、学习能力，具有团队合作精神.
加分项
有FPGA emulation验证经验；
熟悉arm trustzone体系框架；
熟悉RTOS的基本原理，使用过uCOS/freeRTOS/RT-thread至少其一；
熟悉Cmake，有至少一门擅长的脚本语言（python/perl/shell）;
熟悉加解密原理，熟悉arm-mbedtls库；
有成熟bootloader开发经验；
有多核协同软件开发经验；
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：合肥蜀山区合肥-高新区合肥软件园2期F1栋
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
欧菲光集团股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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私营·民营企业
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江西省南昌市昌北经济开发区黄家湖西路欧菲光工业园
