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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1. 负责通讯类产品的硬件需求分析和系统设计
2. 负责芯片设计过程中硬件相关模块的规格制定
3. 芯片评估板的设计和调试
4. 芯片硬件相关功能验证和issue debug
5. 芯片量产和客户支持
6. 撰写芯片数据手册和其他文档
任职要求：
1. 电子、通信等相关专业本科及以上学历，
2. 精通模拟/数字电路设计，熟悉基本的通讯接口、SI-PI、DC-DC电源设计
3. 精通电路原理图设计，熟悉PCB设计相关rule
4. 熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等试验设备；熟悉至少一种编程工具Python、Tcl、C/C
5. 熟悉网络通信类产品EMC/ESD测试及解决方案
6. 具备电子通信类产品相关经验
7. 具有较强的沟通协调能力和团队合作意识，
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州吴中区苏州-工业园区苏州国际科技园2期410
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
联芸科技(杭州)有限公司
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IT服务·系统集成
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51-99人
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私营·民营企业
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杭州市滨江区浦沿街道六和路307号2幢8层/9层
