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职位描述
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职责描述：
1.参与新技术研发项目，工艺变更等技术风险评审，为新技术开发提供支持；
2.重大项目改善，为生产现场提供技术支持，保证异常的快速与有效解决；
3.参与制定年度技术规划，承接Roadmap所需要的技术研发项目，为产品研发提供技术保障；
4.新产品导入推进，完成样品到量产转换，完善产品工艺文件，提升新产品加工良率。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、高分子材料，组装与封装工艺等理工科相关专业
2.5年以上行业大中型企业封装技术岗位工作经验，熟悉封装工艺全流程（DA/WB/MD）；
3.熟练掌握并运用质量5大工具，熟悉封装类产品（LGA/BGA/QFN/CSP）质量标准以及CP/FMEA
4.拥有项目管理险产品导入经验，具备封装类新产品/新工艺开发能力。
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
