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职位描述
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职责描述：
1. 行业调研 行业市场发展趋势调研分析，挖掘市场需求
2. 新产品开发导入 根据市场需求，统筹新产品的开发
3. 新产品管理 负责客户产品设计方案可行性评估及户新产品的管理
4. 技术能力提升 根据客户需求、产品要求，统筹提升产品技术能力
任职要求：
1. 5年封装基板或印制电路板企业研发工作经验，其中2年团队管理经验
2. 熟悉产品开发和项目管理知识；熟悉封装基板或封装行业发展趋势；熟悉封装基板制造工艺和技术
3. 具备较强的沟通协调能力、推动力、客户导向和创新能力
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司-2号门
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
