应届毕业生
学历不限
2025-07-30 00:20:04
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
必须具备PCB行业，电镀/机加工/压合/镭射任一工艺基础。
1.负责新技术开发；
2.负责新设备开发（含国产化）
3.负责材料开发（含国产化）
4.负责专利的开发编写
5.研发数据分析管理
岗位要求：
1.2年以上PCB干制程工作经验
2.了解PCB全流程知识，熟悉（电镀/机加工/压合/镭射任一工艺）工序生产工艺；
3.对设备、物料有一定了解。
4.具备良好的沟通协调能力、组织能力和抗压性。
1.负责新技术开发；
2.负责新设备开发（含国产化）
3.负责材料开发（含国产化）
4.负责专利的开发编写
5.研发数据分析管理
岗位要求：
1.2年以上PCB干制程工作经验
2.了解PCB全流程知识，熟悉（电镀/机加工/压合/镭射任一工艺）工序生产工艺；
3.对设备、物料有一定了解。
4.具备良好的沟通协调能力、组织能力和抗压性。
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区广州科学城光谱中路33号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
广州兴森快捷电路科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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国内上市公司
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光谱中路33号
