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职位描述
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岗位职责
1.负责layout设计，输出标准Gerber文件和BOM;
2.负责功能评估，包括载流能力、电阻、阻抗和损耗等计算;
3.负责多层板，HDI板的EMC/EMI分析;
4.收集Layout设计经验及总结错误，形成规范文件并向对内培训;
5,建立标准原理图逻辑封装和PCB元器件封装库并跟踪管理;
6.完成领导安排的其它工作。
岗位要求：
1. 3年以上Layout相关工作经验，能独立完成Layout开发。
2 有车载项目开发经验者优先。
3.熟练使用CAD，Cadence17.4软件。
4.熟悉各种电子器件和电路原理。
1.负责layout设计，输出标准Gerber文件和BOM;
2.负责功能评估，包括载流能力、电阻、阻抗和损耗等计算;
3.负责多层板，HDI板的EMC/EMI分析;
4.收集Layout设计经验及总结错误，形成规范文件并向对内培训;
5,建立标准原理图逻辑封装和PCB元器件封装库并跟踪管理;
6.完成领导安排的其它工作。
岗位要求：
1. 3年以上Layout相关工作经验，能独立完成Layout开发。
2 有车载项目开发经验者优先。
3.熟练使用CAD，Cadence17.4软件。
4.熟悉各种电子器件和电路原理。
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：吉安万安县榄核镇万安工业园A栋
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
Amph..HR
广州安费诺诚信软性电路有限公司
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电子·微电子
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200-499人
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外商独资·外企办事处
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珠海市金湾区三灶镇金湖路16号1号厂房B区中段
