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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1. 负责光学产品的BOM物料选型以及加工工艺制定；
2. 负责光学产品特殊特性输出，协调各工序做好风险识别和风险管控；
3. 负责样品加工过程跟进和总结，负责工艺难点攻克，协调相关方处理过程异常，对样品一次通过率负责；
4. 优化改善样品/小批量阶段的问题点，提升样品加工良率；
5. 负责光学产品CP
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
