应届毕业生
硕士
2025-08-05 11:19:41
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职位描述
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职位描述
1. 为平头哥ai芯片设计开发高性能互联通讯库。
2. 基于硬件特性进行极致性能优化，并适配各种主流大模型和框架。
3. 深度分析各种实际应用场景，发明和改进能适配硬件的拓扑结构和加速算法。
4. 和其他团队紧密合作，影响芯片架构、编程模型和软件平台的设计和演进。
职位要求
1. 计算机/电子/通信/数学相关专业硕士及以上学历，以及3年以上ai或半导体软件开发相关从业经验。
2. 熟练掌握c/c++，具备优秀的程序开发、设计和调试能力。
3. 熟练掌握各种基本算法，对操作系统、计算机体系结构有深入的理解。
4. 满足以下条件者从优：
- 良好的并行编程基础：有cuda/opencl/openmp/openmpi/openacc相关项目经历；
- 了解nccl、shmem或mpi等集合通信编程模型并参于过相关项目开发;
- 熟悉allreduce、allgather及alltoall等典型集合运算操作的算法；
- 熟悉典型大模型训练框架像megatron、deepspeed或hovold等，并有过其中至少一个的使用及性能调优经验;
- 深入参与过软件项目的性能分析，并有一定的调优经验；
- 有可编程芯片（如gpu/npu/tpu）架构设计相关从业经历；
5. 良好的自我驱动能力及文档梳理能力
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：杭州余杭区杭州文一西路969号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
阿里巴巴(中国)有限公司
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IT服务·系统集成
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1000人以上
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中外合资（合资·合作）
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杭州滨江区阿里巴巴滨江园区699
