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岗位职责： 1、负责公司硅光芯片耦合封装工作（SMT、COB、COC器件封装工艺开发及改善），包括但不限于平面、同轴及对接等耦合技术方式。 2、负责光学封装过程中的工艺摸索及改善、光器件验证、胶水（光路胶、UV胶、固定胶）选型验证等工作。 3、对贴片共晶、键合等设备有比较深的认知和一定的实操能力，跟进项目组研发方案的硅光模块样品制作进度，根据性能测试情况、SI及光学仿真来改善die bonding、wire bonding的工艺精度。 4、配合光学工程师对现有耦合设备进行升级，同步开展新型耦合设备的引进及验收工作。 5、配合中试车间工程师完成封装工艺开发设计文件的撰写工作（SOP、FMEA、OCAP、CP等），并完成新品转产、失效分析、成本控制及生产效率提高的工作。 任职资格： 1、 本科及以上学历，理工类专业； 2、5年以上半导体封装工艺开发和改善经验，熟悉PBGA、FCBGA、QFN、SIP等封装工艺； 3、5年以上半导体封装设备操作和维护经验，熟悉主流SMT、Die Bonding、Wire Bonding以及Molding设备； 4、 有产品良率改善、治具加工管理和设备参数采集分析经验优先； 5、 勇于挑战，勇于创新，勇于担当，勇于自省，勇于脱离自我舒适区。