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职务要求：

1. 熟悉CMP, CVD, RIE ,Flip Chip bond, Under fill, Molding 相关2.5D (chip to wafer)制程

2. 负责Chip to Wafer(中段)封装工艺的规划、优化和改进，确保封装过程的高效性和可靠性。

3. 与供应商合作，选择和评估封装材料。

4. 制定和执行封装工艺规范和标准，确保封装过程符合相关行业标准和质量要求。

5. 解决封装过程中的问题，包括设计缺陷、电气性能问题和制造缺陷，并提供相应的解决方案。

6. 进行质量控制和可靠性分析，确保封装质量和可靠性达到公司的要求。

7. 与设计团队紧密合作，提供封装方面的技术支持和建议，确保设计与封装的协同性。

8. 参与封装工艺的验证和测试，评估封装的性能和可行性。

9. 完成新产品的量产导入并解决封装量产过程中的异常。

10. 负责相關中段 (chip to wafer)制程工艺/操作操作标准制定，生成规范和作业指导书，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；

任职要求：

1. 本科或以上学历，专业背景为电子工程、半导体工程或相关领域。

2. 3年以上先进封装经验；且具有良好的沟通、协调能力。

3. 熟悉相關中段 (chip to wafer)封装工艺及测试，对其中多个工序的设备和材料有实际应用经验；

4. 熟悉相關中段 (chip to wafer)工艺和流程, 具备问题解决和决策能力，能够在封装过程中快速响应和解决相关问题。

5. 良好的团队合作和沟通能力，能够与不同部门和供应商进行有效的合作。

6. 具备良好的分析能力和自主学习能力，能够跟踪行业发展和技术趋势。