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1.有不同类型的PCBA新项目导入成功经验，制定评审相关工艺路线，有能力输出DFM、PPAP、APQP、PFM、SPC、CPK等产品先期和过程控制计划及产品技术标准资料，及时更新SMT PFMEA和过程质量控制计划，并针对潜在的失效风险提供改善方案及执行；
2.熟练运用相关软件 (office相关、CAD、minitable、CAM350等相关软件)，具备汽车电子及通信类 驱动PCBA各工序工装夹具设计、钢网开口设计、工艺参数定制及优化、制程分析、产品良率改进能力；
3.SMT行业前沿新工艺新技术研究，及时根据客户及市场变化，制定评估报告，驱动决策，着力推进内部工艺和设备制造能力升级，提升市场竞争力；
4.对新工艺新材料指导部属做DOE验证,制定和更新SMT各流程的标准化作业、程序文件等；
5.良好的沟通技巧，主导客诉问题分析处理，输出专业8D分析和改善报告，并推进形成标准化；
6. 五年以上SMT/AI/DIP工作经验，有华为、中兴、OPPO等知名企业同等工作经验或应对华为审厂经验优先考虑. 熟悉FUJI NXT、XPF、JUKI 2080等设备者更佳。