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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1. 负责DPS区域（Taping、Back Grinding、Laser Grooving、Blade Saw等）设备工艺能力评估、工艺调试、验收等
2. 负责DPS区域工艺材料评估及DOE验证，维护工艺稳定性
3. 负责DPS工艺开发、Recipe建立及优化
4. 负责对产线作业员、技术员培训及考核
5. 负责整理编写工艺验证报告、异常分析报告等
6. 能独立处理生产中出现的品质异常及区域相关工序良率改善
7. 制定及维护DPS区域工艺文件，如：PFMEA、OCAP、CP、作业指导性文件等
8. 服从上级主管的其他合理性工作安排
任职要求：
1． 机械/电子等相关理工科专业，大专及以上学历，3年以上晶圆磨划工艺、设备工作经验
2． 熟练掌握DPS区域工艺流程及设备操作
3． 具备DPS相关产品工艺开发能力，如：硅基材料、玻璃、氧化铝、铌酸锂、钽酸锂等材料加工
4． 具备工艺文件编写、DOE设计、异常分析、制程改善、产能提升等能力
5． 熟练使用日常办公软件（Excel、Word、PPT等）
6． 熟悉Disco等品牌设备操作经验
7． 具有良好的吃苦耐劳、团队合作精神和沟通能力
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
