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岗位职责：

1、负责研发阶段功率半导体芯片可靠性需求评估和确认；

2、负责审查功率半导体晶圆厂工艺文件、可靠性试验方案，跟踪生产及试验过程，输出风险判断；

3、针对研发或量产功率半导体失效芯片，负责评估可靠性风险，开展相关失效分析及验证；

4、协同功率半导体晶圆厂开展质量改进活动，并跟踪推进质量问题闭环。

任职要求：

1、两年以上功率半导体芯片设计公司或晶圆厂技术支持相关工作经验；

2、硕士及以上学历，微电子、半导体材料、物理等专业；

3、深刻理解半导体器件物理基础知识，熟悉半导体工艺原理、工艺流程以及相关工艺模块；

4、了解芯片常见失效问题，了解失效物理模型、可靠性数据分析，具备可靠性风险和寿命评估经验；

5、对功率半导体芯片可靠性设计、晶圆工艺、封装、测试有深入理解，有芯片逆向工作分析经验者更佳；

6、具备良好的沟通能力，具备较强的分析解决问题能力、较强的学习能力，工作责任心和主动性强。