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职位描述
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职责描述：
1、制程能力提升：通过优化现有的流程设计和加工参数，及通过新物料及新设备引进等工作对现有能力进行提升，使现有制程更加稳定、制程能力/产能得到提升；
2、工序制造成本降低：通过流程设计优化、参数优化、物料替换等方法降低制造成本；
3、技术平台维护：制定并维护设计/生产等指示文件（PFMEA、CP、WI、设计指引和技术能力平台等），使文件符合体系要求、文件内容满足实际生产需求、规范操作能够被执行，并能够满足内外部客户审核要求；
4、新产品导入：根据新工艺和新产品开发需求，完成承接项目的技术能力提升工作，并且文件化，配合新工艺和新产品导入量产；
5、现场品质稳定：解决制程/产品出现的异常问题，执行品质改善项目，监督措施执行情况，达到既定的品质目标。
任职要求：
1、本科及以上学历，2年以上图形蚀刻工艺经验；
2、掌握FMEA、CP的编写及运用，了解SPC、DOE、8D等相关知识；
3、有独立承担蚀刻相关项目经验，有一定抗压能力；性格开朗、有责任心、沟通协调及抗压能力强，有项目管理经验者优先。
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区广州-黄埔区黄浦区知新路1321号广州广芯封装基板有限公司东门
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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