应届毕业生
学历不限
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责：
1. 在导师的指导下完成硬件测试相关工作；
2. 完成电气特性测试，包括电压、电流、纹波、上下电时序测试；
3. 完成不同芯片平台TMC测试，及nand数字眼图测试；
4. 按时按量的完成测试任务，保证测试质量；
5. 元器件焊接(包括不限于BGA\0201封装)；
6. 完成组内交代的其他任务 。
任职资格：
1. 本科在校生无需工作经验 ；
2. 电子相关专业, 有电子知识基础, 能看懂原理图和PCB图；
3. 能使用示波器和电烙铁者优先；
4. 学习和动手能力强。
5. 团队合作意愿强
6. 积极乐观开朗正能量
7. 能实习5个月以上
招聘人数：1人
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区广州-黄埔区芯大厦-B2号楼
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
联芸科技(杭州)有限公司
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IT服务·系统集成
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51-99人
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私营·民营企业
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杭州市滨江区浦沿街道六和路307号2幢8层/9层
