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岗位职责：
1、主要负责半导体前端蚀刻，后道封装设备销售业务（日本工厂的业务对接，对应客户规格谈判，商务谈判，合同签订等），制定销售计划和执行方案，促进产品的销售和市场推广，并跟进客户需求。
2、参与半导体市场行业信息收集整理及半导体设备的市场推广，市场调研和市场分析等活动，为公司的战略规划和业务拓展提供支持和建议。
3、与客户建立良好的合作关系，提供客户服务和支持，维护客户关系，并及时反馈客户需求和市场动态。
4、 开发新的客户资源，拓展销售渠道，增加销售额和市场份额。
5、 协助其他销售人员完成销售任务，支持销售团队的绩效评估和监督。


任职要求：
1. 本科及以上学历，销售、市场营销或相关专业。
2. 3年以上销售工作经验，熟悉销售流程和销售技巧。
3. 具备较强的客户开发、沟通和谈判能力，善于处理客户关系，并具备较好的团队协作精神。
4. 熟练掌握销售工具和软件，如CRM软件等。
5. 具备较强的市场分析和市场推广能力，了解行业市场动态。
6. 有较强的抗压能力，能够适应快速变化的工作环境。
7. 具备优秀的销售数据分析和报告撰写能力，精通 Excel 和 PPT 等办公软件。
3、负责中国大陆半导体客户


岗位要求：
1、学历，学科：本科及以上，理工科专业
2、工作经验：5年以上销售相关经验
3、语言要求：日语N2或英语六级（口语可流利沟通）
4、知识要求：熟悉半导体前后工序工艺流程，了解国际贸易相关知识
5、能力要求： 具备优秀的销售数据分析和报告撰写能力，精通 Excel 和 PPT 等办公软件；
6、其他要求：年龄35岁以下，性格开朗外向，有团队合作意识，有较强沟通协调能力和一定抗压能力，具有逻辑思维能力和快速学习能力，熟悉半导体前后工序工艺流程，有半导体设备或者材料销售/服务经验者优先