应届毕业生
学历不限
2025-07-15 03:53:13
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1.半导体设备整机系统机械结构及测量结构设计；
2.关键尺寸，行程，力，热，刚度和强度等性能校核；
3.绘制机械零部件装配图及零部件图，生成BOM表和设计报告；
4.创新性结构和技术开发。
任职资格：
1.机械设计与制造或相关专业毕业，硕士及以上学历；
2.具有3年以上半导体整机设备设计经验，有设备安装与调试经验者优先；
3.熟悉机械原理与设计、分析；熟悉机械加工与装配工艺；熟悉常用机械材料；能独立开发与设计机械零部件及工装夹具；
4.熟练掌握一种以上三维设计工具；
5.工作认真负责，严谨细致，有良好的创新精神和团队精神；
6.有一定工程图识图能力和三维模型绘制能力，能进行图纸的版本管理和图号维护；
7.能完成项目信息整理，对项目问题记录追踪，准确收集记录工程现场信息。
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：北京通州区北京华卓精科科技股份有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
苑银芳/..HR
北京华卓精科科技股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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北京市海淀区清华大学李兆基科技大楼a846-2
