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工作内容：
1. 根据产品定义要求，设计模块的硬件原理图。支持元器件工程师完成新料号申请、建库。
2. 编写电路模块的测试用例和判定依据，独立完成模块的硬件功能测试和验证。
3. 配合项目主管硬件工程师完成样品的生产和开发过程文档编写，包括：软硬件接口文档、开发计划、bringup check list、原理图与layout评审、DFMEA、汽车电子产品功能安全文档等
4. 分析生产和调试过程中的问题，并准备问题分析报告。与软件工程师合作，完成电路的驱动软件开发。
5. 完成产品开发过程中不同阶段的BOM和降本分析

工作技能：
1. 熟练使用原理图绘制工具Cadence。
2. 熟悉复杂SOC系统的硬件设计，如NV Orin， TC397 MCU等。
3. 精通DC/DC、 Buck、LDO等常用电源电路的设计和问题分析。
4. 精通模拟和数字电路分析，会用Mathcad或者excel工具计算WCCA （最坏情况分析）。
5. 至少5年以上工作经验，完成过2个以上汽车电子产品的量产项目，熟悉汽车行业DFMEA文档的编写
6. 较强的动手能力，会使用硬件调试中的各种工具和仪器设备。具备较强的学习能力，通过培训可以完成专业的文档编写。
7. 本科及以上电子相关学历，英语可以满足文档读写，良好的沟通和团队合作能力。