应届毕业生
本科
最近更新
474人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
一、任职要求：
1.产品技术资料（客户规格资料/TDS/MSDS等）编制与维护;
2.包装方案测试大纲与标准建立以及包装方案测试验证;
3.包装作业方法标准建立；
4.包装生产异常跟进与处理；
5.试样产品包装方案的制定评审；
6.协助完成新产品导入工作；
7.协助包装设计工程师完成包装开发设计相关工作；
8.完成上级布置的其他工作任务。
二、教育背景：
本科及以上学历
三、工作经验
1.有从事产品导入、包装开发相关工作经验者优先，CET4及以上优先考虑；
2.有较好的人际沟通能力，逻辑性强，做事细心，主观能动性强，能抗压，有担当；
四、其他要求：
精通office办公软件应用，具备一定的2D/3D绘图、PS软件使用能力。
1.产品技术资料（客户规格资料/TDS/MSDS等）编制与维护;
2.包装方案测试大纲与标准建立以及包装方案测试验证;
3.包装作业方法标准建立；
4.包装生产异常跟进与处理；
5.试样产品包装方案的制定评审；
6.协助完成新产品导入工作；
7.协助包装设计工程师完成包装开发设计相关工作；
8.完成上级布置的其他工作任务。
二、教育背景：
本科及以上学历
三、工作经验
1.有从事产品导入、包装开发相关工作经验者优先，CET4及以上优先考虑；
2.有较好的人际沟通能力，逻辑性强，做事细心，主观能动性强，能抗压，有担当；
四、其他要求：
精通office办公软件应用，具备一定的2D/3D绘图、PS软件使用能力。
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区南云二路58号
查看地图
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
sall..HR
广州汉源新材料股份有限公司
-
电子技术·半导体·集成电路
-
200-499人
-
公司性质未知
-
开发区科学城南云二路58号
