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3.建立售后技术支持体系，包括备件管理制度、用户培训、设备手册、设备运行日志编写、设备软件缺陷（bug）汇报等体系规范；
4. 掌握设备的综合集成能力，包括与产品团队的协调配合、与产品质量检验团队的合作、整理和分析关键工艺参数、整理产品档案，以及反馈客户需求和竞争对手状态等能力；
5.制定并建立设备安装、试运行、产品生产等阶段的操作规范及管理文档，保证售后团队全面掌握设备及部件工作原理、故障问题检测办法及系列文档，包括设备安装文档、设备可靠性统计文档、客户汇报文档等，同时，组织编写设备操作手册和设备故障排除手册（Troubleshooting Manu）。

任职要求：
1. 本科及以上学历，具备电子工程、机械工程等相关专业知识；
2. 3年以上半导体整机设备装配/设计/工艺经验，2年以上半导体设备售后团队管理经验，具备良好的领导、沟通、组织和协调能力；

3. 熟练掌握半导体设备的操作和维护，熟悉各种半导体器件的工艺流程；
4. 具备独立思考和解决问题的能力。