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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、负责封装方案可行性评估；
2、负责SiP方案设计及流程管理；
3、负责SiP裸芯片选型及封装基板设计；
4、RF/PI/SI仿真分析；
5、规范化管理项目资料及项目数据，制定及管理设计规范、Checklist;
任职资格：
1、电子相关专业，本科以上学历；
2、熟悉封装工艺和基板设计相关流程；
3、熟练使用SiP封装设计软件；
4、熟悉SiP设计规则、信号完整性处理；
5、熟悉FC-BGA/CSP,WLCSP,PiP,PoP,CoWoS,InFO等封装类型；
6、有RF,NB-loT,WiFi,BT,MCU等芯片封装设计经验优先；
7、具有较强的学习能力和独立分析解决问题能力；
1、负责封装方案可行性评估；
2、负责SiP方案设计及流程管理；
3、负责SiP裸芯片选型及封装基板设计；
4、RF/PI/SI仿真分析；
5、规范化管理项目资料及项目数据，制定及管理设计规范、Checklist;
任职资格：
1、电子相关专业，本科以上学历；
2、熟悉封装工艺和基板设计相关流程；
3、熟练使用SiP封装设计软件；
4、熟悉SiP设计规则、信号完整性处理；
5、熟悉FC-BGA/CSP,WLCSP,PiP,PoP,CoWoS,InFO等封装类型；
6、有RF,NB-loT,WiFi,BT,MCU等芯片封装设计经验优先；
7、具有较强的学习能力和独立分析解决问题能力；
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：南京建邺区国睿大厦
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
伍颖科/..HR
锐仕方达
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公司规模未知
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公司性质未知
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北京市昌平
