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岗位职责：
1. 精密电子焊接：负责相控阵天线等产品的高精度电子元器件焊接，包括BGA（球栅阵列封装）、QFP（四方扁平封装）、CSP（芯片级封装）等复杂芯片的焊接与返修；熟练使用热风枪、BGA返修台、精密焊台、显微镜等工具设备，确保焊接质量。
2. 电子设备组装与调试：根据技术文件和研发人员指导下，完成相控阵天线等模块的组装、布线及整机集成，确保装配质量。
3. 质量检验与工艺优化：使用万用表等设备对焊接和组装成品进行质量检验，识别虚焊、短路等缺陷；参与生产工艺改进，提出优化焊接流程、提升良率的建议。
4. 设备与工装维护：负责焊接及组装设备的日常维护、校准及ESD（静电防护）管理，确保工作环境符合6S标准。
5. 文档与协作：记录生产过程数据，编写工艺操作手册及检验报告； 配合研发团队完成样机试制、技术验证及小批量生产任务。
任职要求：
1.学历与专业：中专/技校及以上学历，电子技术应用、电子信息工程、机电一体化等相关专业优先。
2.经验与技能：1-3年电子焊接及组装经验，熟练掌握BGA芯片焊接，熟悉SMT（表面贴装技术）工艺及返修流程；有高频电路（如射频、微波）组装要求者优先，有手机芯片焊接及维修经验者优先。
3.工具与设备：熟练操作BGA返修台、电子显微镜等设备。
4.职业素养：具备高度责任心，工作严谨细致，能适应精密电子制造对重复性、一致性的高要求；具备团队协作意识，能适应阶段性高强度任务（如项目交付期加班）。
5.工作环境：洁净实验室，配备专业设施和仪器。
6.加分项：
- 有军工、航天电子产品或相控阵天线相关行业经验；
- 有高频电路（如射频、微波）组装经验；
- 有手机芯片焊接及维修经验。