2年以上
本科
2025-07-28 13:54:50
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职位描述
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专业要求：
1. 本科或以上学历；半导体工艺、物理、化学、光学相关专业背景，具有扎实的微纳加工工艺能力；
2. 具有2年及以上微纳结构加工工艺开发经验
基本技能：
1. 熟悉刻蚀（ICP/IBE等）、湿法清洗、光刻、纳米压印等设备及工艺，具备微纳结构加工工艺开发经验；
2.熟练制备微纳结构测试样品，熟悉SEM、AFM或TEM等微纳结构测试方法；
3.熟练归纳整理工艺开发数据和测试数据，并输出报告
工作内容：
1. 新型微纳光学结构的晶圆级工艺开发，包括图形化、刻蚀、压印、清洗等；
2.完成所加工的微纳光学结构的测试，包括SEM、AFM或TEM等；
3.归纳整理工艺开发数据和测试数据，并输出开发及测试报告
1. 本科或以上学历；半导体工艺、物理、化学、光学相关专业背景，具有扎实的微纳加工工艺能力；
2. 具有2年及以上微纳结构加工工艺开发经验
基本技能：
1. 熟悉刻蚀（ICP/IBE等）、湿法清洗、光刻、纳米压印等设备及工艺，具备微纳结构加工工艺开发经验；
2.熟练制备微纳结构测试样品，熟悉SEM、AFM或TEM等微纳结构测试方法；
3.熟练归纳整理工艺开发数据和测试数据，并输出报告
工作内容：
1. 新型微纳光学结构的晶圆级工艺开发，包括图形化、刻蚀、压印、清洗等；
2.完成所加工的微纳光学结构的测试，包括SEM、AFM或TEM等；
3.归纳整理工艺开发数据和测试数据，并输出开发及测试报告
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：贺州八步区华为坂田基地
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
郝倩倩HR
江苏润和软件股份有限公司
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IT服务·系统集成
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500-999人
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国内上市公司
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软件大道168号
