应届毕业生
本科
2025-08-01 16:33:31
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
电镀/图形/机加工艺工程师职责描述：
1、负责FCCSP、RF等封装基板的工艺制程管理、优化、改进和评审；
2、参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作；
3、参与主要原材料的认证、试用、使用工作,协助处理各种用于产品加工的物料工艺技术要求,监控、评估物料使用质量,制定消耗标准；
4、对所辖工艺进行技术指导,解决工序生产过程中的一般性工艺技术问题,确定工序生产现场环境要求及作业标准；
5、修订工艺文件,改进工艺方法,及时修订现场使用的PFMEA、CP；
任职要求：
1、熟悉电镀、机加、图形、表面处理中任一制程者优先,具备制程参数设定/优化及异常处理能力优先；
2、具备良好的分析判断能力和逻辑思维能力优先；
3、有一定的沟通协调能力，作风踏实、能吃苦耐劳；
4、材料、电化学、化工、电子、机械、电气、自动化等理工科相关专业优先。
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区广州-黄埔区广州广芯封装基板有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
杨芳HR
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