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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1、产品的可靠性失效原因分析及研究；
2、找出产品失效的根本原因，并及时完成失效分析报告；
3、与供应商及客户交流失效分析报告，及时发现问题并给出建议；
4、引进及建立失效分析的相关流程、规范，开发新的失效分析及可靠性测试方法；
任职要求：
1、本科及以上(优秀者可放宽至大专)，电子相关专业；
2、三年以上PCB、封装基板相关工作经验并熟悉产品加工工艺流程；具备听说读写的英文能力；
3、熟悉使用常用失效分析工具和方法并具备维护管理经验（如：Minitab
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：无锡新吴区无锡-新吴区无锡深南电路有限公司-南门无锡市新吴区长江电路18号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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高桥工业区深南电路股份有限公司
