应届毕业生
大专
2025-07-15 00:32:51
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责:
1、负责工艺技术的研究及开发；
2、负责新产品工艺总体方案的设计、评审及验证工作；
3、编写设计规范、PFMEA等工艺指导文件；
4、分析并改善因工艺导致的生产异常、客诉问题。
任职资格:
1、熟悉各种电子组装工艺（如SMT、AI、波峰焊等）及封装工艺
2、熟悉电子组装工艺相关标准（如IPC）
3、熟悉工艺可靠性设计及验证方法
4、具备电子产品常见制造缺陷的分析及改善能力
5、具备大功率ACDC电源工艺设计经验者优先。
1、负责工艺技术的研究及开发；
2、负责新产品工艺总体方案的设计、评审及验证工作；
3、编写设计规范、PFMEA等工艺指导文件；
4、分析并改善因工艺导致的生产异常、客诉问题。
任职资格:
1、熟悉各种电子组装工艺（如SMT、AI、波峰焊等）及封装工艺
2、熟悉电子组装工艺相关标准（如IPC）
3、熟悉工艺可靠性设计及验证方法
4、具备电子产品常见制造缺陷的分析及改善能力
5、具备大功率ACDC电源工艺设计经验者优先。
注：联系我时，请说是在白云人才网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区科学城南云四路8号金升阳科技园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
金升阳（..HR
广州金升阳科技有限公司
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