职位描述
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工作职责:
1、负责工厂电镀/阻焊/压合/钻孔的工艺制定、文件编制;
2、负责工艺异常处理,并形成控制方案,从源头预防;
3、负责对基础技术能力进行优化和提升;
4、负责工艺FTY的提升;
5、负责工艺流程优化、成本降低的工作。
任职资格:
1、大专及以上学历;
2、从事PCB电镀/阻焊/压合/钻孔技术工作3年及以上经验;
3、熟悉工艺异常分析处理改善,能独立完成工序WI文件;
4、熟悉IPC 6012、6013、600标准,并能对缺陷产品进行分析签定;
5、工作积极、做事踏实、严谨,沟通能力好。
工作地点
地址:无锡新吴区无锡-新吴区无锡深南电路有限公司


职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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